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公司主要经营半导体行业所需的专用材料和设备,并提供相应的技术支持服务,公司秉承“诚信为本,专业品质,价值体现”的经营理念,致力成为业内的专业技术服务商。
公司从成立以来一直致力于晶圆制造、封装测试、液晶面板等行业的业务拓展,与业内一流的品牌达成深度配合,其产品和服务广泛应用于晶圆减薄研磨、晶圆切割、射频芯片封装、碳化硅晶圆研磨等半导体制造专业领域。
晶圆减薄解决方案
晶圆减薄(TAIKO®)
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碳化硅晶圆减薄
SIC晶圆减薄
上海国际半导体展览会 Semicon china
2025年3月26日至28日,2025年上海国际半导体展览会(Semicon china)将在上海新国际博览中心举办,主
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2025年2月18日芯谨电子科技(上海)有限公司正式迁入新址办公
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士兰集宏项目总投资120亿元,分两期建设,总建筑面积达23.45万㎡,一期投资70亿元,预计2025年四季度初步通线、2