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晶圆减薄解决方案

晶圆减薄（TAIKO®）

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<p>使用Okamoto机械的研磨机和磨轮，配合Nitto半导体的</p>
碳化硅晶圆减薄

SIC晶圆减薄

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<p>使用Okamoto的研磨抛光设备和专用碳化硅磨轮，搭配Nit</p>

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