清洗晶圆Cleaning Wafer™（具有一层特殊的清洗层）可去除半导体制造设备中的小颗粒。 相对于按顺序进行的手工清洗方法，清洗晶圆可显著降低工具的故障时间。 清洗晶圆也可用于预防性维护，因而有助于提高产品生产效率。

特征

• 清洗晶圆有一层特殊的清洗层，该清洗层具有良好的清洗性能和稳定的传递性能。

• 清除真空室的颗粒有助于减少故障时间。

• 使用清洗晶圆进行清洗非常简单且易操作。

• 可清除各种粒径的颗粒。
  

结构

应用

• 尤其适用于在半导体前端制成过程中出现颗粒的真空室。

• 用于半导体制造设备的所有中端制成过程。

• 不能手动清洗的工作盘或工作台。