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Nitto烧结膜
    发布时间: 2018-03-04 19:57    

用于半导体粘合(银烧结、烧结黏著膜情况)。

Nitto烧结膜

FS-A101 是一款烧结黏著膜,其中可烧结银颗粒以高浓度分散在有机基质中。黏著膜烧结之前,它在室温下具有出色的稳定性和柔性,具有良好的厚度控制,易于处理,且材料产率和可加工性俱佳。此外,有机基质设计为其赋予粘性,无需额外的粘合剂即可预粘合。薄膜烧结时,无需预热即可使各层均匀、光滑,避免渗色。烧结层具有 Ag 特有的导热性和导电性,且具有优异的耐热性和机械性能,可靠性佳。


特征

  • 可在室温下保存的、厚度受控的柔性薄膜 。

  • 易于处理,具有良好的可加工性,材料产率佳。

  • 粘性有助于预粘合,无需额外处理.

  • 无需预热,烧结时也不会出现渗漏或不均匀现象。

  • 烧结后具有 Ag 特有的导热性和导电性。


结构

烧结前,前体层的标准厚度为 50μm,但也可任意设计。


应用



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