此款胶膜主要在半导体组装过程中，用于将 IC 芯片固定至引线框架和内插器上。 该款胶膜在实现高粘合可靠性以及 BOC 和层叠式 CSP 制造过程中具有非常重要的作用，解决了常规银膏流出的问题，避免了短路现象。 还可以结合用于切割的固定胶带，在连续加工过程中使用。

特征

• 具有一个 50 µm 厚的芯片，因此拾取性能良好。

• 在 40°C 的温度下可实现晶圆黏片粘接。

• 与压敏切割胶带相结合。

• 可用于标签塑型。

结构