这是一款全自动晶圆贴膜机，可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上，也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。

操作流程

特征

• 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣

• 可用于薄晶圆

• 同轴系统（可选）

• 小（业内最小）

• 保护胶带剥离性能提高

• 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

• 日志文件功能标准设备

• 可添设晶圆映射扫描仪

• 符合 SECS/GEM 标准

• 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

• 可用框架尺寸：300 mm／200 mm

• 可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm

• 可用晶圆厚度：30 um 或更厚（同轴系统），50 um 或更厚（单独）

• 吞吐量：卷胶带： 40 晶圆/小时 预切胶带： 45 晶圆/小时