晶圆贴膜机(全自动) NEL SYSTEM™MA3000Ⅲ/MA2008IIR/ MA2008IIP
这是一款全自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上,也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。
操作流程
特征
具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
可用于薄晶圆
同轴系统(可选)
小(业内最小)
保护胶带剥离性能提高
可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
日志文件功能标准设备
可添设晶圆映射扫描仪
符合 SECS/GEM 标准
符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
基本规格
可用框架尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圆厚度:30 um 或更厚(同轴系统),50 um 或更厚(单独)
吞吐量:卷胶带: 40 晶圆/小时 预切胶带: 45 晶圆/小时