该设备是一款在真空条件下使用的晶圆贴膜机。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

操作流程

特征

• 可用于各种综合应用：DSC、晶圆堆叠架

         非接触壁、非接触工作台

               保护胶带剥离/紫外线辐照

               面板装配

• 真空贴片和常规贴片

• 可用于处理 TAIKO 晶圆

• 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

• 日志文件功能标准设备

• 可添设晶圆映射扫描仪

• 符合 SECS/GEM 标准

• 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

• 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)

• 可用晶圆尺寸：8／6／5／4 英寸 (in)

• 可用晶圆厚度：TAIKO 晶圆：50 um 或更厚 常规晶圆： 200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）

• 吞吐量：TAIKO 晶圆：35 晶圆/小时   常规晶圆：40 晶圆/小时