此款设备是一个全自动胶带剥离机，可将保护胶带（用于背面研磨处理）从带有图案的 TAIKO 晶圆表面剥离。

操作流程

特征

• 可用于处理 TAIKO 晶圆

• 采用伯努利法，无粘合剂残留

• 污染小（采用双臂机器人）

• 采用剥离棒、剥离触发器和边缘定位器可实现稳定剥离

• （剥离触发器和边缘定位器： 可选）

• 通过部分剥离胶带可进行低应力剥离

• 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作

• 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

• 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

• 可用晶圆尺寸：8 英寸 (in) / 6 英寸 (in)

• 可用晶圆厚度：TAIKO 晶圆：50 um 或更厚、

• 常规晶圆： 150 um 或更厚

• 吞吐量：TAIKO 晶圆：30 晶圆/小时

• 常规晶圆：50 晶圆/小时