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Nitto TAIKO™ 晶圆撕膜机
    发布时间: 2018-03-04 19:57    

用于 TAIKO™ 晶圆的保护胶带剥离机 NEL SYSTEM™ series  HR9000

Nitto TAIKO™ 晶圆撕膜机

此款设备是一个全自动胶带剥离机,可将保护胶带(用于背面研磨处理)从带有图案的 TAIKO 晶圆表面剥离。


操作流程




特征


  • 可用于处理 TAIKO 晶圆

  • 采用伯努利法,无粘合剂残留

  • 污染小(采用双臂机器人)

  • 采用剥离棒、剥离触发器和边缘定位器可实现稳定剥离

  • (剥离触发器和边缘定位器: 可选)

  • 通过部分剥离胶带可进行低应力剥离

  • 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作

  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

  • 符合 SECS/GEM 标准


基本规格


  • 可用晶圆尺寸:8 英寸 (in) / 6 英寸 (in)

  • 可用晶圆厚度:TAIKO 晶圆:50 um 或更厚、

  • 常规晶圆: 150 um 或更厚

  • 吞吐量:TAIKO 晶圆:30 晶圆/小时

  • 常规晶圆:50 晶圆/小时


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