用于 TAIKO™ 晶圆的保护胶带剥离机 NEL SYSTEM™ series HR9000
此款设备是一个全自动胶带剥离机,可将保护胶带(用于背面研磨处理)从带有图案的 TAIKO 晶圆表面剥离。
操作流程
特征
可用于处理 TAIKO 晶圆
采用伯努利法,无粘合剂残留
污染小(采用双臂机器人)
采用剥离棒、剥离触发器和边缘定位器可实现稳定剥离
(剥离触发器和边缘定位器: 可选)
通过部分剥离胶带可进行低应力剥离
可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
符合 SECS/GEM 标准
基本规格
可用晶圆尺寸:8 英寸 (in) / 6 英寸 (in)
可用晶圆厚度:TAIKO 晶圆:50 um 或更厚、
常规晶圆: 150 um 或更厚
吞吐量:TAIKO 晶圆:30 晶圆/小时
常规晶圆:50 晶圆/小时