该设备可将保护胶带粘贴在晶圆图案表面上，用于背面研磨处理。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

操作流程

特征

• 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣

• 低拉力粘贴/粘贴应力控制

• 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

• 日志文件功能标准设备

• 具有胶带下垂检测功能

• 符合 CE 标志和 SEMI S2/S8 规范要求

• 可添设晶圆映射扫描仪

• 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

• 可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm

• 可用晶圆厚度：400 um 或更厚

• 吞吐量：68 晶圆/小时