该设备在背面研磨处理后，可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

操作流程

特征

• 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣

• 具有剥离触发器，因此具有稳定的剥离效果

• 通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离

• 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

• 日志文件功能标准设备

• 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

• 可添设晶圆映射扫描仪

• 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

• 可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm

• 可用晶圆厚度：100 um 或更厚

• 吞吐量：60 晶圆/小时