这是一款全自动胶带粘贴器，在真空条件下将保护胶带（用于背面研磨处理）粘贴在 300 mm 的晶圆图案表面上。 此外，还具有机械冲压功能。

对于具有凸点或凹凸面的晶圆而言， 通过采用真空安装功能和机械冲压功能，可显著提高胶带粘贴性能。

操作流程

特征

• 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣

• 通过不同压力粘贴/平板冲压可将胶带紧密粘贴在有凸点的晶圆上

• 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

• 日志文件功能标准设备

• 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

• 可添设晶圆映射扫描仪

• 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

• 可用框架尺寸：300 mm

• 可用晶圆尺寸：300 mm

• 可用晶圆厚度：775 um

• 吞吐量：45 晶圆/小时