该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

操作流程

特征

• 可用于 8""/6"" 的框架

• 自动计算紫外线辐照时间

• 辐照面积扩大（相对于框架面积）

• 具有 N2 净化功能

• 紫外线辐照之后检查标记印记

• 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

• 日志文件功能标准设备

• 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求

基本规格

• 可用框架尺寸：300 mm／200 mm

• 可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm

• 吞吐量：60 晶圆/小时