这是一款用于 300 mm 晶圆的全自动再贴膜机，可先用支持胶带将框架从晶圆黏片框架上移除，然后再使用切割胶带将晶圆贴在新的框架上，最后将支持胶带从晶圆上剥离。

操作流程

特征

• 可用于凸点晶圆

• 可用于薄晶圆

• 可作为常规晶圆贴膜机

• 晶片传送机械具有自动翻转功能

• 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

• 日志文件功能标准设备

• 可添设晶圆映射扫描仪（对于常规晶圆贴膜机）

• 符合 SECS/GEM 标准

• 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

• 可用框架尺寸：300 mm

• 可用晶圆尺寸：300 mm

• 可用晶圆厚度：100 um 或更厚

• 吞吐量：晶圆移除装置：应用 30 晶圆/小时 MA3000III： 卷胶带 40 晶圆/小时   预切胶带： 45 晶圆/小时